此次交流大会以“SiP & 汽车电子的技术发展趋势与挑战”为主题，邀请了7位重磅的SiP & 汽车电子行业专家亲临现场，20+家行业企业共同参与，吸引深圳厂区线下及线上约600+人参加，围绕SiP及汽车电子技术发展趋势和挑战、产业链上下游厂商技术创新、**应用案例和解决方案、工艺材料与设备等主题进行深度探讨。安达智能聚焦前沿技术，用“柔性化制造”护航汽车电子，为现场观众带来“汽车电子行业柔性生产解决方案”。

△安达智能应用研发副总监夏总以“汽车电子行业柔性生产”为题进行技术分享

安达智能以汽车电子行业柔性生产七大工艺(包括等离子清洗、高速点胶、精密涂覆、锁附、灌胶、固化、组装等)为切入点，重点介绍安达智能ADA柔性化制造平台，引出行业痛点。

基于目前“设备不通用，设备不通用，操作技术门槛高，换线转产不灵活”的行业痛点，安达智能推出ADA柔性化制造平台，汇聚行业领域的前沿技术，从模块化展示，到智能制造整体解决方案，更凸显了生产的柔性化。

除ADA智能平台外，安达智能亦带来了核心产品系列，包括全自动精密点胶机和涂覆机，能满足高精度、高速度、高效率和高一致性的工艺需求。

创新驱动发展，科技引领未来。由富士康集团与CEIA电子智造联合举办的2022富士康SiP & 汽车电子技术交流大会圆满落幕，本次会议旨在助力富士康集团“电动车、数字健康、机器人”以及“人工智能、半导体、新时代通讯”等“3+3”长期发展策略，推进SiP & 汽车电子产业资源甄选、储备、能力建置与优化布局，推动行业进步。