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在攝像頭模組COB封裝中的點膠和等離子清洗工藝 | 小講堂

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  上期我們著重介紹了運用在攝像頭模組CSP封裝的點膠工藝,在攝像頭模組的封裝工藝裡,還有一種加工方式,就是COB封裝。


  COB與CSP最大的差別就在於,CSP封狀芯片感光面被一層玻璃保護,COB沒有則相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝分別製作出的模組高度會有區別,COB相對較低。在生產加工時,CSP對灰塵點要求沒這麼高,sensor表面如有灰塵點可返工修復,COB則不可。


在攝像頭模組COB封裝中的點膠和等離子清洗工藝 | 小講堂


  什麼是COB封裝


  直接以Die Bonding作業方式將Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作業方式,將晶片的Bondpad導通到Substrate上的電路Layout。


在攝像頭模組COB封裝中的點膠和等離子清洗工藝 | 小講堂


在攝像頭模組COB封裝中的點膠和等離子清洗工藝 | 小講堂


  在整個COB封裝工藝的加工過程中,上圖打橙色的步驟是今天詳細介紹的部分。


  攝像頭模組COB組裝工藝


  等離子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系統:兩級油旋片真空泵、羅芡真空泵組

  等離子電源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  點紅膠+固化紅膠工序方案


  低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑,能在較低的溫度固化,並且能在各種材料之間形成最佳的粘接力,適合低溫熱敏感電子元件封裝。


  可使用安達以下設備完成工藝


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

iJet-7系列


  有效點膠工作範圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

  最大移動速度:1200mm/s

  工作移動速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重複精度:±0.01mm


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

氣動式噴射閥JET-8600


  適用液體:表面貼裝膠、導電银浆、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面塗覆膠

  最大工作頻率:200Hz

  最小點膠直徑:0.5mm

  最高加熱溫度:80℃

  粘度範圍:1~20000Cps

  液體壓力:0~0.5Mpa


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

紅外固化爐系列iCure-3


  輸送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  溫度精度:±5℃

  升溫時間:10min


  點黑膠+固化黑膠工序方案


  可使用安達以下設備完成工藝


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

iJet-7系列


  有效點膠工作範圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

  最大移動速度:1200mm/s

  工作移動速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重複精度:±0.01mm


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

氣動式噴射閥JET-8600


  適用液體:表面貼裝膠、導電银浆、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面塗覆膠

  最大工作頻率:200Hz

  最小點膠直徑:0.5mm

  最高加熱溫度:80℃

  粘度範圍:1~20000Cps

  液體壓力:0~0.5Mpa


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

紅外固化爐系列iCure-3


  輸送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  溫度精度:±5℃

  升溫時間:10min


  點UV膠+固化UV膠工序方案


  攝像頭UV膠是作用在手機攝像頭、觸摸屏等顯示屏玻璃器材上,起到加固作用的一種電子工業膠粘劑。


  可使用安達以下設備完成工藝


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

iJet-6系列


  有效點膠工作範圍:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移動速度:1000mm/s

  工作移動速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重複精度:±0.02mm


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

氣動式噴射閥JET-8600


適用液體:表面貼裝膠、導電银浆、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面塗覆膠

  最大工作頻率:200Hz

  最小點膠直徑:0.5mm

  最高加熱溫度:80℃

  粘度範圍:1~20000Cps

  液體壓力:0~0.5Mpa


小講堂 | CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝

UV固化爐系列


  輸送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  傳送速度:0.3~3.2m/min


  據知,目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種,像素較低的產品主要以CSP封裝為主,5M以上的高像素產品以COB封裝為主。現今智能手機製造愈發輕薄,攝像頭模組的封裝環節也愈發重要,倒逼加工環節的生產技術不斷升級,安達自動化保持著創新不止的專業精神,在研發生產上精益求精,始終走在前端,務求為客戶創造更高經濟效益。


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