快速了解SMT工藝
SMT,全稱SurfaceMountingTechnology，中文為表面貼裝技術,最早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。
（這就是SMT）
SMT主要生產流程
01編程序調貼片機
按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然後與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
02印刷錫膏
將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，位於SMT貼片加工生產線的最前端。
03SPI
錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。
04貼片
將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
貼片機又分為高速機和泛用機
高速機：用於貼引腳間距大，小的元件
泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件。
05高溫錫膏融化
主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻後使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
06AOI
自動光學檢測儀，檢測焊接後的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
07目檢
人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改後的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接後的缺陷：短路、開路、假件、假焊。
08包裝
將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般採用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成捲狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。
SMT表面組裝組件的組裝方式
總結：
SMT目前是最流行電子產品組裝方式之一,從60年代初至今,SMT設備經歷過手動到半自動到全自動,精度由以前的毫米級提高到目前的微米級,SMT組件也逐漸向輕薄短小化方向發展。 SMT的製程難度不斷加深,製程技術也逐漸走向成熟,包括無鉛製程(Leadfree)和0201甚至01005組件技朮。
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