NEPCON ASIA 2020是电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。作为作为亚洲电子制造行业品质强展，每年一届的NEPCON都会上演一场年度电子制造领域**盛宴。
安达作为全国领先的工业自动化、智能模组化组装设备领域专家，届时将携公司“明星产品”惊艳亮相此次展会，与您分享应用于3C产业链SM 制程段的“高速点胶设备”及“智能选择性涂覆整体解决方案”。
NEPCON ASIA 2020（深圳）电子设备展
展位号：1D80
2020年8月26日-28日
中国 深圳会展中心1号馆
精彩呈现，诚邀您的到来！
展台亮点
应用领域：
底部填充、FPC封装、手机边框点热熔胶、SMT点红胶、LED lens点胶、IC边缘封装等。
ADG-5DI 五轴高速点胶机
应用范围：
手机、平板设备点热熔胶、底部填充、点红胶、元件封装固定等
iCoat-5 精密涂覆机
应用范围：
基板正反面选择性涂覆，元器件、引脚的精确选择性涂覆等。
5DG-APR全自动等离子清洁机
（此线体由安达自主研发）
手机自动组装线体方案
