關於安達 專業的品牌服務,為您創造更高的價值

在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

來源:
瀏覽次數: 4639

  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成**的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


  • 相关资讯 More
  • 點擊次數: 安達智能|端午佳節,讓你與"粽"不同
    2021 - 05 - 10
    萬水千山“粽”是情,少了粽子真不行年年有端午,歲歲人不同一年一度的端午節將至願每一個安達人都能收穫仲夏時節的美妙與安康!端午安康根據國家法定節假日規定,安達智能特此奉上2021年端午節放假公告。尊敬的客戶:您好!安達智能2021年端午節假期安排如下:放假時間:2021年6月13日~2021年6月14日繼續搬磚時
  • 點擊次數: 預告|安達約你游玩重慶智能製造博覽會
    2021 - 05 - 10
    各位朋友大家好!今天氣氛實在高!絕對能get到你的點沒錯,安達智能又來重慶參展了智能平台-ADA7222)快切換:轉產、切換任意、便捷,實現任意插接,自動識別點膠具有明顯的高性價比優勢,設計精簡,適用於多規格的電路板,基材、配置簡單友好的人機交互,確保系統穩定可靠。適用於手機、平板設備點熱熔膠、底部填
  • 點擊次數: 精彩收官|安達不忘初心,砥礪前行
    2021 - 05 - 10
    2021年4月21-23日,為期三天的NEPCON China 2021(第三十屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會)正式落下帷幕。回顧現場,耳畔似乎依舊人聲鼎沸,參展人流穿梭不息。下面,我們來一起回顧一下安達智能展位的那些不容錯過的精彩畫面吧。儘管只有短短3天的展出時間但安達展位依然有絡繹不絕的人群籌備、佈局、產品展示、
  • 點擊次數: 安達智能|入選東莞市“倍增計劃”試點企業
    2021 - 05 - 10
    日前,東莞發布了一份重要文件2021年東莞市“倍增計劃”試點企業名單出爐了安達公司成功入選東莞市“倍增計劃”試點企業,員工滿足條件,最少補貼2萬元請大家及時關注動態,抓緊申請! ▼全東莞一共有458家企業上榜這個名單意味著什麼?可不簡單!倍增計劃指的是:東莞按照“選好選優、培優培強”的原則,選取一批存量優勢企
广东安达智能装备股份有限公司
總部地址:广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
Copyright ©2017 - 2024 广东安达智能装备股份有限公司 技術支持:东莞一奇科技
掃一掃關註安達
X
1

QQ設置

3

SKYPE 設置

4

阿裏旺旺設置

等待加載動態數據...

等待加載動態數據...

5

電話號碼管理

  • 芬兰木厂家电话 13580817270
6

二維碼管理

  • 二維碼
等待加載動態數據...

等待加載動態數據...

X
1

QQ設置

3

SKYPE 設置

4

阿里旺旺設置

5

電話號碼管理

  • 13580817270
6

二維碼管理

  • 广东安达智能装备股份有限公司
返回頂部
展開